用     途：
適用於大多數表面貼裝零件的拆焊,如S01C.CHIP.中小型
QFP. PICC. 小型BGA等,尤其適合BGA植錫工作,可用於收
縮軟管,熱能測試及其它工加熱工序. 

特     點：
原廠日本金屬發熱體閉合迴路RTD傳感溫度控制.
升溫迅速,恆溫準確.微電腦恆溫控制,溫度穩定不受風量
大小影響,溫度誤差為正負1度.
防靜電設計，防止因靜電及漏電而損坏PCB板

技術參數：
電源電壓: 220V AC
功率消耗: 30W(控制台)270W(噴嘴)
氣流: 23L/min（最高）
尺寸:16(W)×145(H)MM
重量:約4kg